RK3399 Android As Pengilang

TC-RV1126 AI Core Board Untuk Stamp Hole: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm quad-core 32-bit A7 AI low power processor RV1126, built-in 2.0Tops neural network processor NPU. Kodek video CODEC Video terbina dalam, menyokong 4K H.264/H.265@30FPS dan codec video berbilang saluran. Papan teras platform sumber terbuka dan papan pengembangan Thinkcore

Beli papan penyesuai Raspberry pi dalam syarikat Thinkcore.

Papan Modul Kamera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Papan PCB: Papan Rockchip Thinkcore TC-RV1126 IPC 50, yang berukuran 50mm * 50mm, dilengkapi dengan pemproses penglihatan AI Qual-kabel Rockchip RV1126 berprestasi tinggi.
IPC 50 Baord dapat berfungsi dengan banyak sensor kamera, apabila menyokong lalai IMX307, IMX327, IMX335, IMX415, IMX334.

Sistem lubang setem TC-RK3566 pada modul dilengkapi dengan pemproses Rockchip Quad coretex- A55 RK3566. Ia sesuai untuk senario seperti NVR pintar, terminal awan, gerbang IoT, kawalan industri, pengkomputeran tepi, pintu putar, NAS dan kawalan kenderaan.

Dikuasakan oleh pemproses 8-teras 64-bit Rockchip RK3588 gen baharu, papan pembangunan boleh dikonfigurasikan dengan sehingga 32GB RAM. Mampu pengekodan dan penyahkodan video 8K, ia menyediakan pelbagai antara muka yang menyokong berbilang cakera keras, Gigabit Ethernet, WiFi6, 5G/4Gexpansion dan pelbagai input dan output video. Ia juga menyokong pelbagai sistem pengendalian. Papan pembangunan ini boleh digunakan dalam PC ARM, pengkomputeran tepi, pelayan awan, NVR pintar dan bidang lain.

Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-PX30 Untuk Stamp Hole
Papan pengembangan Rockchip TC-PX30 terdiri daripada lubang setem TC-PX30 SOM dan papan pembawa.
Sistem TC-PX30 pada modul didasarkan pada pemproses A35 quad-core Rockchip PX30 64 bit. Kekerapannya hingga 1.3GHz. Bersepadu dengan pemproses grafik ARM Mali-G31, menyokong penyahkodan video OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0，OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 dan H.265. Ia direka dengan 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC