Perkara Utama yang Menentukan Kualiti PCB

Perkara utama yang menentukan kualitiPCB
1. Tembaga lubang. Tembaga lubang adalah penunjuk kualiti yang sangat kritikal, kerana pengaliran setiap lapisan papan bergantung pada tembaga lubang, dan tembaga lubang ini perlu disadur dengan tembaga. Proses ini mengambil masa yang lama dan kos pengeluaran Sangat tinggi, jadi dalam persekitaran persaingan harga rendah, beberapa kilang telah mula memotong sudut dan memendekkan masa penyaduran tembaga. Terutamanya di beberapa kilang alegro, banyak kilang alegro dalam industri telah mula menggunakan "proses gam konduktif" dalam beberapa tahun kebelakangan ini.
2. Plat, dalam kos tetapPCB, plat menyumbang hampir 30%-40% daripada kos. Boleh dibayangkan bahawa banyak kilang papan akan memotong sudut dalam penggunaan plat untuk menjimatkan kos.
Perbezaan antara papan yang baik dan papan yang buruk:
1. Penilaian kebakaran. Lembaran tidak kalis api boleh dinyalakan. Jika helaian tidak kalis api digunakan dalam produk anda, akibatnya adalah berisiko.
2. Lapisan gentian. Panel yang layak biasanya dibentuk dengan menekan sekurang-kurangnya 5 kain gentian kaca. Ini menentukan voltan kerosakan dan indeks pengesanan kebakaran papan.
3. Ketulenan damar. Bahan papan yang buruk mempunyai banyak habuk. Ia boleh dilihat bahawa resin tidak cukup tulen. Papan jenis ini sangat berbahaya dalam penggunaan papan berbilang lapisan, kerana lubang papan berbilang lapisan sangat kecil dan padat.
Untuk papan berbilang lapisan, menekan adalah proses yang sangat penting. Jika penekanan tidak dilakukan dengan baik, ia akan menjejaskan 3 mata:
1. Ikatan papan-lapisan tidak baik dan ia mudah untuk delaminate.
2. Nilai impedans. PP berada dalam keadaan aliran gam di bawah tekanan suhu tinggi, dan ketebalan produk akhir akan menjejaskan ralat nilai impedans.
3. Kadar hasil produk siap. Untuk beberapa lapisan tinggiPCBs, jika jarak dari lubang ke garisan lapisan dalam dan kulit tembaga hanya 8 mil atau kurang, maka tahap tekanan mesti diuji pada masa ini. Jika timbunan diimbangi semasa menekan dan lapisan dalam berada di luar kedudukan, selepas menggerudi lubang, akan terdapat banyak litar terbuka di lapisan dalam.