Papan Terbenam Lengan PX30 Pengilang

RV1109 IPC Module Board Sony IMX307 PCB Board buatan China boleh dibeli dengan Harga Rendah dari Thinkcore Technology. Sekiranya anda mahukan Daftar Harga dan Sebut Harga, anda boleh meminta kami dengan meninggalkan mesej.

Papan Pembangunan Lubang Setem TC-RK3566 ialah papan pembangunan untuk aplikasi Internet Perkara. Ia menggunakan pemproses seni bina A55, pemproses grafik G52, menyokong paparan dwi skrin, menggunakan pemproses penyahkodan JPEG bebas baharu, mengendalikan analisis berbilang imej kecil dengan cekap dan menyokong pengekodan format 1080p60fps H.264 dan H 265, menyokong kadar bit dinamik, kadar bingkai, resolusi pelarasan dan fungsi lain, menyediakan kapasiti pemprosesan 8M30fps,

Thinkcore Technology Co., Ltd. adalah pasukan teknikal yang memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pembangunan perkakasan tertanam, reka bentuk, pengeluaran dan jualan. Lembaga RockChip RK3588 yang berprestasi tinggi ini sesuai untuk semua jenis senario AI.

Papan Teras TC-PX30 Untuk Stamp Hole: Rockchip TC-PX30 SOM mengambil CPU Rockchip PX30 (korteks A35 quad core), 1.3GHz, pemproses grafik mali-G31, dan menyokong OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 untuk melaksanakan Penyahkodan perkakasan video 1080p 60 fps H.264 dan H.265. Selain itu, TC-PX30 SOM dilengkapi dengan storan berkelajuan tinggi 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC, dan sistem pengurusan kuasa bergantung, dan keupayaan pengembangan rangkaian, dan antara muka yang kaya; Ia menyokong OS Android 8.1, Linux dan Ubuntu.

Thinkcore Technology Co., Ltd. adalah perusahaan teknikal yang memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pembangunan perkakasan tertanam, reka bentuk, pengeluaran dan jualan. Dalam tahun -tahun kebelakangan ini, selain memberi tumpuan kepada pembangunan perkakasan, ThinkCore juga telah mengikuti pasaran dan bekerjasama dengan rakan -rakan untuk menyelidik dan membangunkan produk rumah pintar, terutama yang memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pembangunan kata laluan cap jari semikonduktor.

TC-RV1126 AI Core Board Untuk Stamp Hole: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm quad-core 32-bit A7 AI low power processor RV1126, built-in 2.0Tops neural network processor NPU. Kodek video CODEC Video terbina dalam, menyokong 4K H.264/H.265@30FPS dan codec video berbilang saluran. Papan teras platform sumber terbuka dan papan pengembangan Thinkcore