Papan Terbenam Lengan PX30 Pengilang

Papan Teras TC-PX30 Untuk Stamp Hole: Rockchip TC-PX30 SOM mengambil CPU Rockchip PX30 (korteks A35 quad core), 1.3GHz, pemproses grafik mali-G31, dan menyokong OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 untuk melaksanakan Penyahkodan perkakasan video 1080p 60 fps H.264 dan H.265. Selain itu, TC-PX30 SOM dilengkapi dengan storan berkelajuan tinggi 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC, dan sistem pengurusan kuasa bergantung, dan keupayaan pengembangan rangkaian, dan antara muka yang kaya; Ia menyokong OS Android 8.1, Linux dan Ubuntu.

Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399 Untuk Stamp Hole
Papan pengembangan Rockchip TC-3399 terdiri daripada lubang setem TC-3399 dan papan pembawa.
Platform TC-3399 didasarkan pada pemproses peringkat stesen kerja Rockchip RK3399, 64-bit 6-teras.
Ia adalah Cortex-A72 Dwi-teras + Cortex-A53 Quad-core. Kekerapannya hingga 1.8GHz. Kernel baru hampir 100% prestasi daripada A15 / A17 / A57.

Thinkcore ialah pengeluar komputer kad RK3568 terkemuka China, pembekal dan pengeksport.

Papan pembangunan RK3568 menggabungkan proses pembuatan 22nm, menyepadukan pemproses ARM seni bina QUAD-teras A55 dan pemproses grafik Mali G52 2EE. Papan pembangunan RK3568 menyokong penyahkodan 4K dan pengekodan 1080P. Papan pembangunan RK3568 menyokong port persisian SATA, PCIE DAN USB3.0 dan NPU terbina dalam untuk aplikasi kecerdasan buatan yang ringan. Papan pembangunan RK3568 Android 11 dan Linux, dan disasarkan terutamanya pada pasaran tersuai gerbang Internet of Things, storan NVR, panel kawalan industri, ujian industri, kotak kawalan industri, karaoke, terminal awan, kawalan pusat kenderaan dan industri lain.

Sistem TC-RV1126 pada modul mengambil pemproses penglihatan AI penggunaan rendah Rockchip RV1126, dengan proses litografi 14nm dan seni bina ARM Cortex-A7 32-bit empat teras, menyepadukan NEON dan FPU â frekuensi sehingga 1.5GHz.

Thinkcore Technology Co., Ltd. adalah perusahaan teknikal yang memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pembangunan perkakasan tertanam, reka bentuk, pengeluaran dan jualan. Papan teras NXP I.MX RT1052 direka oleh ThinkCore dan rakan -rakannya berdasarkan pemproses NXP MIMXRT1052CVL5B. Komponen seluruh lembaga diperbuat daripada bahan gred perindustrian. Sumber perkakasan papan teras termasuk 32MB SDRAM, 32MB atau Flash, 256B EEPROM. PCB mengamalkan 6 lapisan reka bentuk emas rendaman hitam, saiz keseluruhannya ialah 38*38mm, dengan jumlah 116 pin. Jarak pin adalah 1.0mm. Kecuali untuk bas SEMC, 10 cip yang lain semua diketuai.