Papan Pembangunan Android PX30 Pengilang

TC-RV1126 AI Core Board For Gold Finger: Rockchip RV1126 AI Core Vision Board 14nm quad-core 32-bit A7 AI low power processor RV1126, built-in 2.0Tops network neural NPU. Papan teras menggunakan teknologi rendaman emas, ketahanan kakisan; Video codec Video CODEC terbina dalam, menyokong 4K H.264/H.265@30FPS dan codec video berbilang saluran. Papan teras platform terbuka dan pengembangan Thinkcore.

Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-PX30 Untuk Stamp Hole
Papan pengembangan Rockchip TC-PX30 terdiri daripada lubang setem TC-PX30 SOM dan papan pembawa.
Sistem TC-PX30 pada modul didasarkan pada pemproses A35 quad-core Rockchip PX30 64 bit. Kekerapannya hingga 1.3GHz. Bersepadu dengan pemproses grafik ARM Mali-G31, menyokong penyahkodan video OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0，OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 dan H.265. Ia direka dengan 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC

RV1126 AI Edge Computing Server buatan China boleh dibeli dengan Harga Rendah dari Thinkcore Technology. Sekiranya anda mahukan Daftar Harga dan Sebut Harga, anda boleh meminta kami dengan meninggalkan mesej.

Thinkcore ialah pengeluar komputer kad RK3568 terkemuka China, pembekal dan pengeksport.

TC-RK3568 Komputer papan tunggal(SBC) terdiri daripada papan pembawa dan modul pengkomputeran. papan pembawa digunakan untuk menyambung modul persisian dan modul pengkomputeran. Papan pembawa menyepadukan penyambung berkaitan aplikasi dan antara muka multimedia, seperti USB, Ethernet, Audio, UART, CAN, HDMI, LCD, Sentuhan, 4G, WiFi, Bluetooth, RFID, Kamera, Pembesar Suara, dll. Papan pembawa disambungkan dengan modul pengkomputeran melalui antara muka standard seperti SODIMM, yang menyediakan platform aplikasi yang lengkap.

Thinkcore Technology Co., Ltd. adalah perusahaan teknikal yang memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pembangunan perkakasan tertanam, reka bentuk, pengeluaran dan jualan. Papan teras NXP I.MX RT1052 direka oleh ThinkCore dan rakan -rakannya berdasarkan pemproses NXP MIMXRT1052CVL5B. Komponen seluruh lembaga diperbuat daripada bahan gred perindustrian. Sumber perkakasan papan teras termasuk 32MB SDRAM, 32MB atau Flash, 256B EEPROM. PCB mengamalkan 6 lapisan reka bentuk emas rendaman hitam, saiz keseluruhannya ialah 38*38mm, dengan jumlah 116 pin. Jarak pin adalah 1.0mm. Kecuali untuk bas SEMC, 10 cip yang lain semua diketuai.