Thinkcore Technology Co., Ltd. adalah perusahaan teknikal yang memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pembangunan perkakasan tertanam, reka bentuk, pengeluaran dan jualan. Papan teras NXP I.MX RT1052 direka oleh ThinkCore dan rakan -rakannya berdasarkan pemproses NXP MIMXRT1052CVL5B. Komponen seluruh lembaga diperbuat daripada bahan gred perindustrian. Sumber perkakasan papan teras termasuk 32MB SDRAM, 32MB atau Flash, 256B EEPROM. PCB mengamalkan 6 lapisan reka bentuk emas rendaman hitam, saiz keseluruhannya ialah 38*38mm, dengan jumlah 116 pin. Jarak pin adalah 1.0mm. Kecuali untuk bas SEMC, 10 cip yang lain semua diketuai.
● Papan teras RT1052 S2 ini direka berdasarkan pemproses NXP MIMXRT1052CVL5B.
● Komponen seluruh lembaga diperbuat daripada bahan gred perindustrian.
● Sumber perkakasan Lembaga Teras termasuk
● 32MB SDRAM, 32MB atau Flash, dan 256B EEPROM.
● PCB mengamalkan reka bentuk emas rendaman hitam 6-lapisan, dengan saiz keseluruhan 38*38mm, sejumlah 116 pin, dan jarak pin 1.0mm. Kecuali untuk bas SEMC, baki 10 pin cip semuanya diketuai.
Cip Utama: MIMXRT1052CVL5B, CORTEX-M7 CORE, Kekerapan Utama 528MHz
SDRAM: 2MB, Pakej TSSOP, Winbond Jenama, Gred Perindustrian
Flash: 32MB, Pakej WSON8, Winbond Jenama, Gred Perindustrian
EEPROM: AT24C02 256B
Ethernet Phy: Tiada
Saiz PCB: 38*38mm
Bekalan Kuasa: 3.3V
Perlindungan perisai: Tiada penutup perisai
GPIO: 116 pin, jarak pin 1.0mm, kecuali untuk bas SEMC, semua I0 yang lain diketuai
Suhu operasi: -40 ~ 85 ° C, gred perindustrian
● LCD: 1 saluran
● USB: 2 saluran, dengan phy berkelajuan tinggi
● SDIO: 2 saluran
● I²C: 4
● SPI: 4
● UART: 8
● SAI: 3
● ADC: 2 (16 saluran setiap satu), 12bit
● PWM: 4
● JTAG: 1 saluran
● SPDIF: 2 saluran
● Bolehkah: 2
● NOTA: Data di atas boleh digunakan semula, sila rujuk kepada penerangan pin papan teras sebagai reka bentuk rujukan
Nota: Papan boleh disesuaikan dengan pesanan minimum 500