5 langkah berjaga-jaga untuk penggunaan papan teras

1. Penyimpanan papan teras

Papan teras harus disimpan dalam proses pengujian, pemindahan, penyimpanan, dan lain-lain, jangan menumpuknya secara langsung, jika tidak, komponen tersebut akan tergores atau jatuh, dan harus disimpan di dalam dulang anti-statik atau yang serupa kotak pemindahan.

Sekiranya papan teras perlu disimpan selama lebih dari 7 hari, ia mesti dibungkus dalam beg anti-statik dan dimasukkan ke dalam pengering, dan ditutup dan disimpan untuk memastikan kekeringan produk. Sekiranya penutup lubang setem papan teras terkena udara untuk waktu yang lama, mereka mudah terkena oksidasi kelembapan, yang mempengaruhi kualiti pematerian semasa SMT. Sekiranya papan teras telah terkena udara selama lebih dari 6 bulan, dan penutup lubang setemnya telah teroksidasi, disarankan untuk melakukan SMT setelah dibakar. Suhu penaik pada umumnya 120 ° C dan masa penaik tidak kurang dari 6 jam. Sesuaikan mengikut keadaan sebenar.

Oleh kerana dulang diperbuat daripada bahan tahan suhu yang tidak tinggi, jangan letakkan papan teras di atas dulang untuk pembakar langsung.

2. Reka bentuk PCB backplane

Semasa merancang PCB papan bawah, kosongkan pertindihan antara kawasan susun atur komponen di bahagian belakang papan teras dan pakej papan bawah. Sila rujuk papan penilaian untuk ukuran pengubahan.

3 pengeluaran PCBA

Sebelum menyentuh papan teras dan papan bawah, lepaskan elektrik statik tubuh manusia melalui lajur pelepasan statik, dan pakai tali gelang anti-statik, sarung tangan anti-statik atau tempat tidur jari anti-statik.

Sila gunakan meja kerja anti-statik, dan pastikan meja kerja dan plat bawah sentiasa bersih dan kemas. Jangan meletakkan objek logam di dekat plat bawah untuk mengelakkan sentuhan dan litar pintas secara tidak sengaja. Jangan letakkan pinggan bawah terus di atas meja kerja. Letakkan pada filem gelembung anti-statik, kapas busa atau bahan bukan konduktif lembut lain untuk melindungi papan dengan berkesan.

Semasa memasang papan teras, perhatikan tanda arah kedudukan permulaan, dan cari sama ada papan teras berada di tempatnya sesuai dengan bingkai persegi.

Secara amnya terdapat dua cara untuk memasang papan teras ke plat bawah: satu adalah memasang dengan pematerian reflow pada mesin; yang lain adalah memasang dengan pematerian manual. Sebaiknya suhu pematerian tidak boleh melebihi 380 ° C.

Semasa membongkar atau mengimpal secara manual dan memasang papan teras, sila gunakan stesen kerja semula BGA profesional untuk operasi. Pada masa yang sama, sila gunakan saluran udara khusus. Suhu saluran udara pada amnya tidak boleh lebih tinggi daripada 250 ° C. Semasa membongkar papan teras secara manual, harap jaga tahap papan teras untuk mengelakkan kemiringan dan gelisah yang boleh menyebabkan komponen papan teras bergeser.

Untuk keluk suhu semasa pematerian reflow atau pembongkaran manual, disarankan agar keluk suhu relau dari proses bebas plumbum konvensional digunakan untuk kawalan suhu tungku.

4 Punca kerosakan biasa pada papan teras

4.1 Sebab kerosakan pemproses

4.2 Sebab-sebab kerosakan IO pemproses

5 Langkah berjaga-jaga untuk menggunakan papan teras

5.1 Pertimbangan reka bentuk IO

(1) Ketika GPIO digunakan sebagai input, pastikan voltan tertinggi tidak dapat melebihi jangkauan input maksimum port.

(2) Ketika GPIO digunakan sebagai input, karena kemampuan drive IO yang terbatas, output maksimum reka bentuk IO tidak melebihi nilai arus output maksimum yang ditentukan dalam manual data.

(3) Untuk port non-GPIO lain, lihat manual cip pemproses yang sesuai untuk memastikan bahawa input tidak melebihi jangkauan yang ditentukan dalam manual chip.

(4) Pelabuhan yang disambungkan secara langsung ke papan, periferal atau debuger lain, seperti port JTAG dan USB, harus dihubungkan selari dengan peranti ESD dan litar perlindungan pengapit.

(5) Untuk port yang disambungkan ke papan gangguan dan periferal kuat yang lain, rangkaian pengasingan optocoupler harus dirancang, dan perhatian harus diberikan pada reka bentuk pengasingan dari bekalan kuasa terpencil dan optocoupler.

5.2 Langkah berjaga-jaga untuk reka bentuk bekalan kuasa

(1) Dianjurkan untuk menggunakan skema catu daya referensi dari papan dasar penilaian untuk desain papan bawah, atau merujuk pada parameter penggunaan daya maksimum papan inti untuk memilih skema bekalan kuasa yang sesuai.

(2) Ujian voltan dan riak setiap catu daya backplane harus dilakukan terlebih dahulu untuk memastikan bahawa power supply backplane stabil dan boleh dipercayai sebelum memasang board inti untuk debugging.

(3) Untuk butang dan penyambung yang dapat disentuh oleh tubuh manusia, disarankan untuk menambahkan ESD, TVS dan reka bentuk perlindungan lain.

(4) Selama proses pemasangan produk, perhatikan jarak aman antara alat hidup dan jangan menyentuh papan inti dan papan bawah.

5.3 Langkah berjaga-jaga semasa bekerja

(1) Debug dengan ketat sesuai dengan spesifikasi, dan elakkan dari memasang dan mencabut peranti luaran ketika daya dihidupkan.

(2) Ketika menggunakan meter untuk mengukur, perhatikan penebat wayar penghubung, dan cobalah untuk menghindari pengukuran antara muka intensif IO, seperti penyambung FFC.

(3) Jika IO dari port pengembangan berdekatan dengan catu daya yang lebih besar dari jangkauan input maksimum port, hindarkan arus pendek IO dengan catu daya.

(4) Selama proses debug, pengujian, dan produksi, harus dipastikan bahwa operasi dilakukan di lingkungan dengan perlindungan elektrostatik yang baik.